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精材科技股份有限公司成立於1998年，座落於台灣中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術（ 3D WLCSP ）商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓 ...

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大家好，小弟116光電碩畢目前手上有一份offer 精材科技職位製程整合工程師月薪N 年薪14個月工時常日班(聽主管說下班約19:30) 加班費有(可補休或薪水二 ...

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目前任職於精材科技，擔任黃光製程工程師，主要負責的站點為RDL製程. 工作經歷. 精材科技圖片. 黃光製程主任工程師. 精材科技. 2013 年7 月 - 目前9 年.

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